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【送料別途】【直送品】Taica ペ-スト状熱伝導ゲル DPシリーズ DP-100 6.5W/mK DP-100

商品説明・詳細
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商品情報

商品詳細はオレンジブックカタログ2023年の【2巻0320ページ】をご確認下さい。

※紙カタログのページです。デジタルカタログはページ数が異なります。
掲載画像はオレンジブックカタログ年初出時のものです。
現在の仕様（色・形・細かな性能等）と異なる場合がございます。
またサイズ違い等画像がすべてご用意できない場合には、サイズ違いをイメージにて掲載している場合がございます。
メーカーHP等で現在の仕様をご確認下さいますようお願いいたします。
使用用途に影響のない画像との違いでの返品・交換は致しかねますのでご了承下さい。

オレンジブックカタログでは多数のメーカー製品を取扱っております。
メーカーによっては店内別ページにて他流通ルートの同等品が別価格で販売されている場合がございますが
価格等は購入ページのものとなり変更はできかねます。あらかじめご了承ください。

【ご注意】
・商品画像はサイズ違いや色違いを含む代表画像(イメージ)を使用している商品がございます。　
・モデルチェンジ等により仕様や色等の変更が生じる場合がございます。
・画像の商品数と販売数は異なる場合がございます。(例：画像が2本でも販売は1本単位等)
※販売単位が不明な場合は当店までお問い合わせくださ。
商品画像とサイズ・色が違う等での返品・交換はお受けできませんので
最終的な仕様等不明な点はメーカーHP等にてご確認くださいますよう、よろしくお願い致します。

【メーカー】
●（株）タイカ
【特長】
●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
●高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
●分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。
【用途】
●パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
●高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
●ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
●シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
●熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。
【仕様】
●絶縁破壊強さ(kV/mm)：2.8(ASTM D149)
●熱伝導率(W/mK)：2.1(ASTM D5470)
●比重：2.8(ASTN D792)
●使用温度範囲(℃)：-40～200
●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和)：51
●容量(cc)：30
●粘度(Pa・s)：3090(ISO 3219)
●体積抵抗率(Ω・cm)：4.2×10[[の10乗]]
●絶縁破壊強さ(V/mil)：130(ASTM D149)
●粘度（PaS)：3 090（ISO 3219）
●サイズ（CC)：30
●熱伝導率：6.5W/mK(ASTM D5470)、2.1W/mK(熱線法)
●体積抵抗率(Ω・m)：4.2×10［［の１０乗］］(ASTM D257)
●絶縁破壊強さ(kV/mil)：2.8(ASTM D149)
●比重：130(ASTN D792)
●粘度(PaS)：3090(ISO 3219)
【材質・仕上げ】
●主原料：シリコーン
【注意】
●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
●低分子シロキサンを含有しています。
【特記事項】
●北海道・沖縄・離島は除く
【質量】
●84.000G

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